電子級高阻隔袋（Electronics Bag）
防潮 × 抗靜電 × 保護電子元件的關鍵包裝
電子級高阻隔袋是專為電子元件、半導體產品提供保護的軟性包裝。它通常以鋁箔或鍍鋁塑膜製成，具備優異的阻氧、防潮性能，常被稱作防潮袋、真空鋁箔袋或靜電屏蔽袋（依具體功能區分）。這類包裝袋用於防止電子產品在運輸和儲存過程中受潮氧化、靜電損傷，符合 JEDEC 等電子工業防潮標準。外觀上通常為銀灰色不透明，質地堅韌。
主要構造與封邊方式
- 電子高阻隔袋以多層複合材料製成，典型結構為 PET/AL/PE（聚酯/鋁箔/聚乙烯）或類似組合，內含金屬鋁箔層提供阻隔和靜電屏蔽。袋型多為三邊封或四邊封的扁平袋，大小依產品尺寸定制。封口一般在填裝後用真空包裝機熱封，必要時還會抽真空或充乾燥氮氣以進一步降低濕度。也有些袋子內壁附有變色乾燥劑和濕度指示卡，以便監控環境濕度。
特色與優點
- 超高阻隔是此類袋型的最大特點：鋁箔層可將水汽和氧氣阻隔率降到極低，保護內部敏感器件不受環境侵害。同時金屬層也提供抗靜電/靜電屏蔽效果，防止外界靜電放電（ESD）對元件造成損壞。袋材通常通過 MIL-PRF-81705 等防靜電規範及 IPC/JEDEC J-STD-033 防潮標準。鋁箔袋具有高強度耐穿刺的優點，多層結構能抵擋運輸過程中的一定沖擊與撕裂，不易破袋。
常見應用產品
- 半導體晶片、集成電路（IC）在出廠時常以卷帶裝入乾燥鋁箔袋並抽真空密封。PCB電路板、SMT零件、精密電子器件在倉儲和運輸中也多使用防潮袋來防氧化。其他如光纖元件、軍工電子、醫療試劑等對濕度敏感的產品也採用類似高阻隔包裝。食品行業的冷凍真空包裝也常用到鋁箔真空袋，原理類似。
東昕彩藝加值服務
- 我們提供通過國際防潮防靜電標準認證的包裝材料，確保每批電子袋都符合規範要求。可按需製作各種尺寸和形式（平口袋、風琴袋、信封袋）以適配客戶產品。我們的封口設備能進行高溫長寬封，並支援抽真空、充氮一體化封裝。如需印刷，也可添加防潮警示標識、批號與簡易品牌識別標籤。對於極高要求的產品，我們可進行氣密性與電阻測試。